當需要比標準晶體振蕩器更高的精度和穩(wěn)定性時，可使用溫度補償晶體振蕩器TCXO，即高精度溫補晶振TCXO。顧名思義，溫度補償晶體振蕩器提供了一種抵消晶體振蕩器中溫度變化引起的頻率變化的手段。TCXO模塊能夠提供比標準晶體振蕩器更好的性能，特別是在溫度范圍內(nèi)的頻率穩(wěn)定性方面。

通過測量溫度并向貼片壓控晶振VCXO施加校正電壓，可以顯著改善溫度范圍內(nèi)的頻率穩(wěn)定性，同時保持較低的成本-使用烤箱控制的晶體振蕩器，OCXO的成本將大大提高，尺寸也要大得多。

通常，許多分銷商都提供各種頻率，電源電壓和封裝的TCXO，使這些電子組件或模塊可用于許多通用電子設(shè)計，RF電路設(shè)計等。

TCXO，溫度補償晶體振蕩器的選擇：具有不同應(yīng)用，規(guī)格等的不同尺寸的電子元件。

晶體振蕩器能夠提供比LC諧振器電路更好的性能。然而，晶體振蕩器仍然受溫度影響。

切割角度和石英晶體的其他方面都會對性能產(chǎn)生重大影響。

結(jié)果，定義了特殊的切割，一種稱為AT切割的切割被最廣泛地用于這些以及其他許多石英晶體RF應(yīng)用。就抑制有害的振動模式，可用頻率范圍以及溫度穩(wěn)定性而言，這為RF電路提供了良好的性能。盡管如此，AT切割晶體本身不能滿足許多??應(yīng)用的要求，并且如果它們要在所需范圍內(nèi)令人滿意地工作-通常需要1-70°C，則需要溫度補償。

溫度的影響在很大程度上可重復(fù)且可定義。因此，可以采用電子設(shè)計來對此進行補償。通過向基本振蕩器中添加其他電子元件，可以大大降低溫度變化所造成的影響：溫度補償晶體振蕩器TCXO。

下表列出了典型或預(yù)期性能水平的典型比較：

所示的圖是TCXO和標準晶體振蕩器可能需要的典型圖

注意：這些性能數(shù)據(jù)是非常概括的，只能用作粗略指導(dǎo)。確切的數(shù)字將取決于所使用的項目，這些數(shù)字應(yīng)從制造商的數(shù)據(jù)表中獲取。